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为抢苹果A9订单 台积电已做好充足准备

据业内人士透露,台积电(TSMC )可能改进16nm代工业务,增加两个更先进的工艺,从而与英特尔和三星电子的14nm代工业务竞争。根据台积电原本路线图,16nm FinFET工艺有望在2014年底试生产,但是,现在台积电决定在年底推出16nm FinFET +工艺,并且在2015年至2016年推出更先进的16nm FinFET工艺。

根据台湾媒体的最新报导,台积电(TSMC)正在计划添加两种新的制作工艺到目前的 16 纳米工艺生产线当中。据了解,台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的 14 纳米制式进行竞争,其目的就是为了苹果的 A9 芯片做准备,争取获得最大额度的订单。

虽然 A9 芯片看似离我们很远——甚至 A8 芯片还未见踪影,但是台积电已经为争夺订单提前展开了竞争。与此同时,台积电的 A8 芯片生产前景也很被业界人士看好。此前有报导称,三星依然会在苹果下一代处理器的量产过程中扮演重要角色。该公司已经签下生产 A8 的相关合同,并且会在德克萨斯州的奥斯丁市进行量产前最后的测试。

然而却有匿名人士透露,目前三星正在纠结 A8 处理器所带来的量产不佳问题,并且也考虑到是否能够满足苹果的要求。而这样的结果就是,三星将会将大部分的量产工作交给著名的台湾半导体制造商台积电。

来源:驱动之家
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